幾大工安考量因素 投建面板廠

【中玻網(wǎng)】面板是寶島相當(dāng)重要的產(chǎn)業(yè)之一，面板所需的設(shè)備數(shù)量、尺寸，均不遜于半導(dǎo)體產(chǎn)線，不過寶島的面板技術(shù)居于大部分國家優(yōu)異地位，并無國外案例可參考，因此多必須自訂工安規(guī)范，以減少事故發(fā)生。
　　
　　寶島面板廠導(dǎo)入安全規(guī)范的時間相當(dāng)早，早在3.5代面板時，就已有相關(guān)作法，由于面板產(chǎn)業(yè)所使用的設(shè)備多與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)類似，在廠房規(guī)劃仍套用半導(dǎo)體制造設(shè)備的安全規(guī)范SEMIS2，再加以衍生應(yīng)用；但只要從設(shè)備的規(guī)格來看，就可發(fā)現(xiàn)面板業(yè)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍有重要差異，當(dāng)時3.5代玻璃基板已經(jīng)超過12英寸的晶圓尺寸，此一尺寸與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所需的廠房及設(shè)備規(guī)模完全不同，所可能造成的安全危害與風(fēng)險程度也有所不同。
　　
　　面板設(shè)備設(shè)計階段，就必須要求生產(chǎn)線上的所有設(shè)備，都應(yīng)植入緊急關(guān)斷及緊急停止安全元件。
　　
　　因應(yīng)面板制程本質(zhì)設(shè)計專屬工安規(guī)范
　　
　　雖然該規(guī)范仍大部分適用于面板制造設(shè)備的需求，但將半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)范直接套用在非常大尺寸的面板設(shè)備上，的確顯得有些格格不入，像是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的Chamberlid提舉設(shè)備應(yīng)用于面板產(chǎn)業(yè)，就有可能產(chǎn)生承載強度不足等問題，面板產(chǎn)業(yè)因此修正改采固定式起重設(shè)備作為提舉器具，作業(yè)過程中仍可能發(fā)生人員操作吊荷的風(fēng)險。
　　
　　此外，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)引用的SEMIS2規(guī)范中，著重于單一設(shè)備安全規(guī)范，但面板產(chǎn)業(yè)機臺為數(shù)個大型輔助設(shè)備組合而成，介面整合更形重要，因此對整合的安全問題必須更多著墨，但在SEMIS2卻付之闕如。
　　
　　業(yè)界人士就指出，面板雖與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相近，但是不一樣的產(chǎn)業(yè)，LCD廠與半導(dǎo)體雖都追求設(shè)備規(guī)模與效率的較大化，但雙方本質(zhì)不同，勢必會產(chǎn)生更多不同的安全要求，若設(shè)備商僅依循SMEIS2標(biāo)準(zhǔn)，面板廠與配合廠房的風(fēng)險將不易管控，設(shè)備商在設(shè)備設(shè)計時，會對面板廠的安全需求無法理解，因此在生產(chǎn)線的規(guī)劃之初，同時針對面板制造的特質(zhì)來進行安全防護規(guī)范的制訂。
　　
　　因此，從4代跨到5代的面板廠開始規(guī)劃興建時，寶島面板業(yè)者開始投入制訂適合面板業(yè)的安全規(guī)范，從SEMIS2為基準(zhǔn)調(diào)整，并在廠房及生產(chǎn)線規(guī)劃時同時導(dǎo)入這個規(guī)范。
　　
　　由于寶島的面板技術(shù)位居大部分國家優(yōu)異地位，并沒有相關(guān)的國外案例可參考，加上廠房設(shè)計的些許調(diào)整，生產(chǎn)線也因加速傳輸速度的需求，必須改變傳統(tǒng)的無塵室設(shè)計；新設(shè)計導(dǎo)入的當(dāng)下，讓TFT-LCD制程上與傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)間的差距擴大，部份制造上的安全要件易被忽略，因此制訂一套完整的第5代面板廠安全規(guī)范，就成了當(dāng)時的首要考量。
　　
　　完整工安設(shè)計邏輯
　　
　　由于生產(chǎn)場域中設(shè)備的規(guī)格太多，安全訊息連結(jié)及整合的簡化與一致更是相當(dāng)重要；再加上不同世代廠房的改變，如何整合成一個沒有灰色地帶，可完全掌握的生產(chǎn)場域，有經(jīng)驗團隊的需求成為此時發(fā)展安全規(guī)范時不可或缺的項目。
　　
　　適用于面板業(yè)或半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的安全規(guī)范，在邏輯上并無明顯差異，主要的問題，多發(fā)生在操作的細微面，這些問題多是面板生產(chǎn)線上的“特殊危害”，尤其是大面板的生產(chǎn)線上，包括承載、用電及動力的安全需求，就與傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有些不同，像是機器手臂的操作要求等，就是SEMIS2中比較少著墨的。
　　
　　此外像是“作業(yè)排除”程序要求，也與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有些不同，半導(dǎo)體由于設(shè)備機構(gòu)規(guī)模較小，如果人員處理也僅有手或者身體的一部分進入?yún)⑴c；但機構(gòu)大到某一個程度后，人體的重要部分就有可能會整個進入設(shè)備的機構(gòu)中，危險系數(shù)就相對非常大。