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AGY推出高性能PCB用S-3 HDI玻璃纖維

來源:中國玻璃纖維專業(yè)情報信息網(wǎng) 2011/4/22 0:00:00

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中玻網(wǎng)】美國AGY公司日前在展覽會上推出一種全新的用于高性能印制電路板(PCB)的玻璃纖維。此纖維代號為S-3HDI,是為滿足PCB高密度互連技術(shù)的高要求而設(shè)計(jì)的。這種技術(shù)可把不斷增多的功能緊密封裝在越來越小的空間之中。AGY的新纖維具有非常高的拉伸模量,可提高PCB的尺寸穩(wěn)定性,減少翹曲,同時可大大降低熱膨脹系數(shù)(CTE),以承受無鉛焊接作業(yè)的更高溫度。
  由于PCB用層壓板越變越薄,電路密度不斷增高,PCB變得更容易翹曲。S-3HDI玻璃纖維具有高達(dá)82GPa的拉伸模量,這比PCB所用傳統(tǒng)E玻璃纖維高17%,并且能提供更好的剛度和優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性。
  對IC封裝基板而言,更小的電路導(dǎo)線中心距和更高的無鉛焊接溫度都要求層壓板的CTE與集成電路元件的CTE更加匹配。S-3HDI纖維響應(yīng)了這一要求,以3.5ppm/℃的CTE優(yōu)于傳統(tǒng)E玻璃的5.4ppm/℃。根據(jù)選用的樹脂,其層壓板的CTE居于10ppm/℃的水平,而E玻璃纖維層壓板的CTE為15ppm/℃。這就改善了熱穩(wěn)定性,減少了焊縫處的應(yīng)力,從而提高了可靠性。

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