Micro技術研究所開發(fā)出20μm厚玻璃加工技術

【中玻網】日本Micro技術研究所開發(fā)出了將用于FPD等的玻璃底板加工至20μm厚的技術。并在“JPCAShow2010”（2010年6月2～4日）上展出了將其用作農業(yè)生產體系EL面板及彩色濾光片的實例。該公司稱，面向FPD廠商等“正在做近期提供該技術的準備”。
　　
　　將玻璃底板加工至20μm厚，便可靈活彎曲。因此，可用于柔性顯示器的底板。“柔性底板的材料通常采用樹脂，但其耐熱性及氣體透過性等容易成為問題。因此，我們考慮使這些特性均很優(yōu)異的玻璃底板實現柔性化”（Micro技術研究所）。
　　
　　玻璃底板的加工采用化學方法。因為“機械方法很難將玻璃底板厚度減至數十μm”（Micro技術研究所）。據稱，熔化玻璃底板時通常采用氫氟酸，但該公司利用的并不是基于氫氟酸的材料。采用該公司的方法，可將事先已形成了元件及電較的玻璃底板的厚度減至20μm左右。