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團(tuán)聚金剛石研磨液_中機(jī)新材團(tuán)聚磨料_藍(lán)寶石研磨拋光液廠家
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供應(yīng)標(biāo)題:團(tuán)聚金剛石研磨液_中機(jī)新材團(tuán)聚磨料_藍(lán)寶石研磨拋光液廠家
價(jià)格:電儀
發(fā)布公司:深圳中機(jī)新材料有限公司
供貨總量:9999
聯(lián)系人:林小姐
發(fā)貨地點(diǎn):廣東 深圳 南山區(qū)
發(fā)布時(shí)間:2022年09月02日
有效期至:2023年03月02日
在線詢盤:在線詢盤
產(chǎn)品綜合信息質(zhì)量:未計(jì)算
- :0
- 品牌:團(tuán)聚金剛石
- 廠家(產(chǎn)地):深圳
- 型號:diamond
- 性能:其他
- 用途:廣泛應(yīng)適用于藍(lán)寶石襯底、表鏡、窗口片以及藍(lán)寶石精密元器件、陶瓷等硬脆非金屬材料的研磨和拋光。
- 英文名:diamond sulrry
- :6
性能:是建造化工裝置所需工程材料的簡稱;具備優(yōu)良的耐腐蝕性能
用途:化工機(jī)械、化工儀表、管道和構(gòu)筑物
英文名:Chemical Materials
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基本信息
應(yīng)用領(lǐng)域 APPLICATION FIELD
廣泛應(yīng)適用于藍(lán)寶石襯底、表鏡、窗口片以及藍(lán)寶石元器件、陶瓷等硬脆非金屬材料的研磨和拋光。It is widely used in grinding and polishing of sapphire substrates, mirrors, windows, sapphire precision components, ceramics and other hard and brittle non-metallic materials.
藍(lán)寶石加工:LED芯片、窗口片、表鏡片、手機(jī)指紋識別片、手機(jī)攝像頭鏡片等藍(lán)寶石材料研磨。Sapphire processing: grinding of sapphire materials such as LED chips, windows, watch lenses, mobile phone fingerprint identification films, and mobile phone camera lenses.
金屬加工:不銹鋼、鋁件、銅件、模具鋼、手機(jī)Logo、手機(jī)中框、手機(jī)卡槽、手機(jī)按鍵、手機(jī)背板、模具等超硬合金金屬材料研磨。 Metal processing: grinding of superhard alloy metal materials such as stainless steel, aluminum parts, copper parts, die steel, mobile phone logo, mobile phone middle frame, mobile phone card slot, mobile phone button, mobile phone back plate, mold and so on.
半導(dǎo)體加工:硅片、鍺、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、氮化鎵等半導(dǎo)體材料研磨。Semiconductor processing: grinding of semiconductor materials such as silicon wafers, germanium, gallium arsenide, indium phosphide, silicon carbide, and gallium nitride.
紅外晶體加工:硒化鋅、鍺、硅、硫化鋅、氟化鈣、氟化鎂、鈮酸鋰、碳酸鋰、硫系紅外等紅外材料研磨。Infrared crystal processing: grinding of infrared materials such as zinc selenide, germanium, silicon, zinc sulfide, calcium fluoride, magnesium fluoride, lithium niobate, lithium carbonate, and chalcogenide infrared.
深圳中機(jī)新材料有限公司基本信息
深圳中機(jī)新材料有限公司 (簡稱"中機(jī)新材”),是一家專注于高性能研磨、拋光材料的基礎(chǔ)研發(fā)與應(yīng)用研究,為客戶提供系統(tǒng)性綜合解決方案的高科技企業(yè)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光學(xué)晶體、芯片半導(dǎo)體及襯底、新能源、消費(fèi)電子、工業(yè)電子等領(lǐng)域產(chǎn)品的研磨拋加工,已實(shí)現(xiàn)包括金剛石團(tuán)聚磨料、研磨液再到配套使用的研磨墊在內(nèi)的全面自主研發(fā)和量產(chǎn),自主研發(fā)一種具有類球型外形特征,微觀呈現(xiàn)多刃結(jié)構(gòu),略呈天然礦物光澤的金剛石團(tuán)聚磨料。樹脂拋光研磨墊系列,配合一起可廣泛應(yīng)用于微晶玻璃、藍(lán)寶石、碳化硅、氮化鎵、氧化鋯陶瓷、合金等硬脆材質(zhì)的研磨。業(yè)務(wù)領(lǐng)域逐漸擴(kuò)展至消費(fèi)電子、工業(yè)電子、光學(xué)晶體、半導(dǎo)體襯底等領(lǐng)域的磨拋加工解決方案,在高標(biāo)準(zhǔn)精密研磨、拋光材料的研制方面已取得多項(xiàng)關(guān)鍵性的技術(shù)突破,在該領(lǐng)域公司部分產(chǎn)品已處于世界行業(yè)中的技術(shù)領(lǐng)先地位。 中機(jī)新材以新材料的研發(fā)和生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新作為公司的核心競爭優(yōu)勢,2018年在美國設(shè)立第一家海外實(shí)驗(yàn)室,并計(jì)劃在日本、歐洲設(shè)立基礎(chǔ)理論與工藝技術(shù)研究實(shí)驗(yàn)室,2021年在深圳建立技術(shù)應(yīng)用實(shí)驗(yàn)中心。公司設(shè)有東莞厚街、東莞長安兩大生產(chǎn)基地,并在惠州大亞灣籌建;飞a(chǎn)基地。
員工人數(shù):200-500人 廠房面積: 年?duì)I業(yè)額:人民幣1000萬元/年-人民幣2000萬元/年
年進(jìn)口額:人民幣200萬元/年-人民幣500萬元/年 年出口額:人民幣200萬元/年-人民幣500萬元/年 主要市場:
客戶群:
公司名稱:深圳中機(jī)新材料有限公司
注冊資本:人民幣1000萬元/年-人民幣2000萬元/年 公司網(wǎng)址:http://Micromaterial.glass.com.cn