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康寧玻璃能運用在軍事方面嗎Eagle?XG簡介： EAGLE?XG是一款利用特有的成型方式Overfolw?Fusion?Technology(下拉成型），擁有極高的面型精度，高品質的無堿玻璃基板，不含鉀、納等離子，是電子與光電產業(yè)重要的玻璃原材料。此外，其不含砷、銻、鋇，以及鹵化物。這款獲得了業(yè)界獎項的玻璃配方具有低密度、高化學耐久性，以及先進的熱穩(wěn)定性，它還具有純凈無暇的表面，廣泛應用于TFT-LCD液晶顯示器基板玻
2015-12-19 面議/平方米 -
康寧玻璃運用在什么領域？Eagle?XG簡介： EAGLE?XG是一款利用特有的成型方式Overfolw?Fusion?Technology(下拉成型），擁有極高的面型精度，高品質的無堿玻璃基板，不含鉀、納等離子，是電子與光電產業(yè)重要的玻璃原材料。此外，其不含砷、銻、鋇，以及鹵化物。這款獲得了業(yè)界獎項的玻璃配方具有低密度、高化學耐久性，以及先進的熱穩(wěn)定性，它還具有純凈無暇的表面，廣泛應用于TFT-LCD液晶顯示器基板玻
2015-12-19 面議/平方米 -
康寧玻璃有什么特性？Eagle?XG簡介： EAGLE?XG是一款利用特有的成型方式Overfolw?Fusion?Technology(下拉成型），擁有極高的面型精度，高品質的無堿玻璃基板，不含鉀、納等離子，是電子與光電產業(yè)重要的玻璃原材料。此外，其不含砷、銻、鋇，以及鹵化物。這款獲得了業(yè)界獎項的玻璃配方具有低密度、高化學耐久性，以及先進的熱穩(wěn)定性，它還具有純凈無暇的表面，廣泛應用于TFT-LCD液晶顯示器基板玻
2015-12-19 面議/平方米 -
哪里能買到康寧玻璃？Eagle?XG簡介： EAGLE?XG是一款利用特有的成型方式Overfolw?Fusion?Technology(下拉成型），擁有極高的面型精度，高品質的無堿玻璃基板，不含鉀、納等離子，是電子與光電產業(yè)重要的玻璃原材料。此外，其不含砷、銻、鋇，以及鹵化物。這款獲得了業(yè)界獎項的玻璃配方具有低密度、高化學耐久性，以及先進的熱穩(wěn)定性，它還具有純凈無暇的表面，廣泛應用于TFT-LCD液晶顯示器基板玻
2015-12-19 面議/平方米 -
康寧鋁硅酸鹽玻璃晶圓玻璃晶圓： 本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass?wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數(shù)： a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2015-10-04 面議/件 -
Willow®晶片玻璃晶圓： 本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass?wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數(shù)： a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2015-10-04 面議/件 -
康寧1737 wafer晶圓玻璃晶圓： 本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass?wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數(shù)： a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2015-10-04 面議/件 -
EAGLE 2000晶片玻璃晶圓： 本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass?wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數(shù)： a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2015-10-04 面議/件 -
EAGLE-XG LED晶片玻璃晶圓： 本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass?wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數(shù)： a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2015-10-04 面議/件
