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AF32晶圓 BOROFLOAT 33 晶圓玻璃晶圓：本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術參數(shù)：a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標
2017-07-21 面議/片 -
wafer晶圓 半導體玻璃晶圓級玻璃晶圓：本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術參數(shù)：a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標
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康寧玻璃晶圓 無堿硼硅玻璃玻璃晶圓：本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術參數(shù)：a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標
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bf33晶圓玻璃 石英晶圓玻璃玻璃晶圓：本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術參數(shù)：a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標
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熔融石英晶圓基片 wafer晶圓玻璃晶圓：本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術參數(shù)：a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標
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tempax晶圓玻璃 corning玻璃玻璃晶圓：本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術參數(shù)：a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標
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corning eagle-xg玻璃晶圓光玻璃晶圓：本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術參數(shù)：a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標
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d263t玻璃晶圓襯底玻璃晶圓：本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術參數(shù)：a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標
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硼硅酸鹽玻璃晶圓 藍寶石玻?玻璃晶圓：本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術參數(shù)：a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)
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