玻璃晶圓: 本公司擁有資深級的技術(shù)人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass?wafer),應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機(jī)械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據(jù)處理、光學(xué)、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù): a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
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