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① 一個切割厚板(等離子),一個切割薄板(激光);
② 一個切割精細(激光),一個較為精細(等離子)。
主要是根據(jù)您的加工件的材料以及對工藝的要求的精細程度和數(shù)量,來推薦較合適您的設備。
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