鍍層厚度測(cè)試儀

鍍層厚度測(cè)試儀用于測(cè)定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括：金（Au），銀（Ag），錫（Sn），銅（Cu），鎳（Ni），鉻（Cr）等金屬元素厚度。本測(cè)量方法可同時(shí)測(cè)量三層覆蓋層體系，或同時(shí)測(cè)量三層組分的厚度和成分。天瑞儀器thick8000鍍層厚度測(cè)試儀是這款性?xún)r(jià)比較高的產(chǎn)品，得到了廣泛應(yīng)用和認(rèn)可。

標(biāo)準(zhǔn)配置

公開(kāi)式樣品腔。

準(zhǔn)確二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測(cè)器。

信號(hào)檢驗(yàn)電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護(hù)傳感器

計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

性能特點(diǎn)

滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求

φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿(mǎn)足微小測(cè)試點(diǎn)的需求

高精度移動(dòng)平臺(tái)可確定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度

定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊

鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加準(zhǔn)確

良好的射線屏蔽作用

測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

技術(shù)指標(biāo)

金（Au）銀（Ag）錫（Sn）銅（Cu）鎳（Ni）鉻（Cr）等金屬厚度，金Au銀Ag錫Sn銅Cu鎳Ni鉻Cr等金屬厚度，天瑞鍍層厚度測(cè)試儀

型號(hào)：Thick 8000鍍層厚度測(cè)試儀

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。

同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以?xún)?nèi)（每種材料有所不同）

任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。

相互單獨(dú)的基體效應(yīng)校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。

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