微流控芯片 載玻片 滴定片玻璃

硼硅3.3浮法玻璃

高硼硅玻璃（又名硬質玻璃），是利用玻璃在高溫狀態(tài)下導電的特性，通過在玻璃內部加熱來實現(xiàn)玻璃熔化，經先進生產工藝加工而成，因線熱膨脹系數(shù)為(3.3士0.1)×10-6/K，也有人稱之為“硼硅玻璃3.3”。它是一種低膨脹率、耐高溫、、高硬度、高透光率和高化學穩(wěn)定性的特殊玻璃材料，因其的性能，被廣泛應用于太陽能、化工、醫(yī)藥包裝、電光源、工藝飾品等行業(yè)。它的良好性能已得到世界各界的廣泛認可，特別是太陽能領域應用更為廣泛，德、美等發(fā)達國家已進行了較為廣泛的推廣。

產品特性

良好的耐高溫性能

的耐熱沖擊性能

極佳的透過率，可用于多種光學用途

重量輕、強度高

應用領域：

·半導體、微電子、傳感器（光通訊、硅片鍵合、CCD/CMOS、MEMS、IC封裝、晶圓、襯底以及光學元器件）

·醫(yī)療技術、生物技術（微列陣芯片，載玻片，DNA陣列，顯微鏡幻燈片，酶標板，X光蓋板，培養(yǎng)器皿）

·環(huán)境工程、化學工業(yè)（反應釜、流體系統(tǒng)的耐腐蝕襯里和觀察鏡）

·光學（數(shù)碼投影機反射鏡、光學儀器，望遠鏡片，紫外線鏡即UV鏡，濾光片，冷光鏡，反射器蓋板，色輪，分色濾光鏡，折疊鏡，DWDM濾波器）

·照明（舞臺燈光、聚光燈、射燈、以及大功率泛光燈的保護面板）

·家電（微波爐門、熱解爐門、油炸鍋的蓋子、烤箱燈保護罩、家用烤爐托盤、工業(yè)用滾筒洗衣機）

·光伏系統(tǒng)（太陽能電池基板）

技術參數(shù)

1、出廠尺寸(mm): 1150×850；1200×600；1150×1700 （其他尺寸可根據(jù)要求生產）2、厚度(mm)： 2.0-153、密度（g/㎝3）：2.23±0.02 (at 25℃)4、膨脹系數(shù)(α)： 3.3±0.1×10-6 (20-300℃)5、軟化點(℃)： 820±106、同片溫差性能(℃)：>100 >300(增強型)

7、耐熱沖擊性(℃) ：≥125 >300(增強型)8、較高工作溫度(℃)：≥450 9、可見光透射比： 92% (厚度≤4mm ) 91% (厚度≥5mm )

化學性能1、耐水性：ISO719/DIN12111 ISO720 HGA12、耐酸性：ISO1776/DIN12116 13、耐堿性：ISO695/DIN52322 A2電學性能1、電阻率lgρ: 8.0Ω×cm at 250℃2、介電損失tanσ(1兆周20℃)：38×10-43、介電常數(shù)：ε=4.7

*在生產過程使用激光測量儀測量板材厚度。可按客戶要求提供其他

的標定尺寸、厚度與公差。

價格僅供參考，詳細價格歡迎來信來電咨詢。