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熱彎玻璃鋼化銀漿
基本信息
高溫燒結型導電銀漿指標及使用說明
HSD-LS7000系高溫燒結型導電銀漿,用于鈉鈣玻璃特別是浮法玻璃的表面施釉;燒結溫度寬,燒結后附著力良好,表面細膩、焊接性能好,導電性能穩(wěn)定,耐候性優(yōu)良,同時與本公司相應環(huán)保熱彎黑色釉料匹配有穩(wěn)定的遮蔽防粘效果。
產品參數(shù):
顏色及光澤(X-rite光密度計): | 紅棕色 |
固含量(燒失法、理論計算,%): | 83±2% |
釉料細度(QXD刮板細度計): | ≦15μm |
膨脹系數(shù)(PREISER FRS-41000A4): | 82-870*10-7/℃ |
粘度(VT-04F Viscometer,25℃): | 300±50dpa.s |
稀釋劑(HSD-TN-XX Wt%): | 3~5% |
應用條件:
絲印網目: | 200-300目(90~120T) |
絲印玻璃面: | 錫面 |
絲印溫度/濕度: | 20-25℃/40-60% |
絲印厚度: | 16~25μm |
烘干條件: | 150℃/3-5min |
燒結條件: | 50~620℃,40±2秒/mm |
焊接強度(標準鍍銀銅片焊接,彈簧拉力計垂直拉升): | >80N |
電阻率: | mΩ/囗 |
使用及保存注意事項:
1、本產品僅用于浮法玻璃高溫燒結工藝,測試燒結溫度區(qū)間為25--560℃,總時長30min,超出溫度與時間區(qū)間可能導致油墨燒結不完全以及對銀線的遮蔽性變差,同時影響焊接性能。
重要:如果生產條件發(fā)生非常大變化,請及時聯(lián)系本公司技術人員及時調整漿料參數(shù),以免對玻璃品質產生影響。
2、使用前請充分攪拌并靜置,稀釋劑使用量不超過5%,稀釋劑添加過量會影響銀漿的導電與焊接性能。固化后的膜厚和電阻受多個相關因素影響,如網板目數(shù)、張力、刮膠硬度、角度和印刷速度、感光膠厚度。
3、作業(yè)場所保持潔凈,以免浮塵吸附在油墨表面,另外請保持空氣暢通,請避免高溫高熱高濕。
4、使用后請立即將蓋封好,放置25℃以下保存;避免砂土灰、粉塵、金屬粉混入漿料;再次使用前請充分攪拌。
5、不慎濺入眼睛,請用大量水清洗,感覺不適,請立即就醫(yī)。
6、未開封罐裝保質期12個月,密封保存在干燥、陰涼、避光環(huán)境,推薦冰箱冷藏。