日本開發(fā)出在0.1mm厚玻璃上加工微米級細孔的技術

【中玻網】日本旭硝子（AGC）開發(fā)出了在厚度僅為0.1mm的薄玻璃板上加工直徑為微米級細孔的技術。該公司在2011年開發(fā)出了厚度僅為0.1mm的超薄玻璃板，這是浮法玻璃中世界較薄的產品。不過，由于該玻璃非常薄，因此利用普通方法很難加工，要想投入實際使用，還需開發(fā)新的加工技術。旭硝子表示，通過將上述超薄玻璃板的生產技術與此次的微孔加工技術相結合，較有望將超薄玻璃板用于積層半導體等較高等的應用。
　　
　　此次開發(fā)的微孔加工技術利用了放電造成絕緣破壞的方法。不僅可在超薄玻璃板上準確開孔，而且處理時間也只需數毫秒。該加工技術可用于在積層半導體的轉接板用薄玻璃板上開孔。
　　
　　積層半導體是將半導體芯片垂直層疊以提高其性能，通過轉接板連接到印刷基板上。為了設置轉接半導體的貫通電較等，轉接板上需要大量直徑50μm的細孔。轉接板的材料中，目前備受關注的是厚度為0.3mm的薄玻璃板。不過，使用原來的技術很難在這樣薄的玻璃上做微細開孔加工。然而使用此次開發(fā)的超薄玻璃板微細開孔技術，就能使準確且高速加工貫通電較轉接孔成為可能。
　　
　　旭硝子將在2012年3月5～8日于美國亞利桑那州舉行的“iMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging”上發(fā)表相關研究成果。