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2020年Mini LED成為顯示產(chǎn)業(yè)新的焦點(diǎn),LED廠商加碼投入資金,開啟合縱連橫;面板廠商尋求跨界合作,成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室;終端廠商嘗試導(dǎo)入,開發(fā)創(chuàng)新性產(chǎn)品,Mini LED背光市場(chǎng)即將爆發(fā)。
而Mini LED背光與傳統(tǒng)LED背光非常大的改變莫過于玻璃基板,這將給玻璃廠商帶來巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。嗅到商機(jī)的玻璃廠商——沃格光電已經(jīng)提前布局,攻克了Mini LED玻璃基板技術(shù)瓶頸,獲得國(guó)內(nèi)眾多知名面板廠商的認(rèn)可。
Mini LED前景廣闊,各路廠商紛紛涌入
當(dāng)前,中國(guó)面板廠商已經(jīng)主要LCD市場(chǎng),韓國(guó)面板廠商選擇將顯示產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)向OLED,中國(guó)LCD廠商與韓國(guó)OLED廠商的競(jìng)爭(zhēng)將愈發(fā)激烈。中國(guó)LCD廠商正在積較開發(fā)Mini LED背光技術(shù),京東方完成了顯示器、電視、筆記本等應(yīng)用Mini LED背光技術(shù)開發(fā),TCL華星也研發(fā)出a-Si TFT Mini LED背光LCD,因?yàn)镸ini LED背光可以大幅提升LCD亮度和對(duì)比度,縮小與OLED畫質(zhì)差距。
特別是8K LCD,開口率較低,光線透光率也會(huì)隨之降低,一般需要LED顆粒數(shù)更多的背光模組來提升亮度,保證8K畫質(zhì)。而Mini LED背光正好彌補(bǔ)了8K LCD的先天不足,未來有可能成為8K液晶電視的標(biāo)配。
其實(shí),Mini LED不只可以用于背光,還可以作為顯示屏,與LCD、OLED在超大尺寸應(yīng)用市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。LCD、OLED受制于玻璃基板尺寸限制,一般在100英寸以下市場(chǎng)具有成本競(jìng)爭(zhēng)力,而Mini LED或者M(jìn)icro LED可以無縫拼接,不受尺寸的限制,在100英寸以上尺寸市場(chǎng)具有相對(duì)優(yōu)勢(shì)。
而且隨著技術(shù)的提升,成本的降低,Mini LED、Micro LED有可能對(duì)LCD、OLED應(yīng)用市場(chǎng)形成沖擊,Mini LED具有巨大的市場(chǎng)前景。GGII預(yù)測(cè),2018-2020年Mini LED有望保持175%左右的增長(zhǎng),2020年Mini LED市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)22億元。集邦咨詢研究中心(LEDinside)預(yù)計(jì),到2023年,Mini LED市場(chǎng)將超過10億美元。
為了抓住Mini LED市場(chǎng)機(jī)遇,LED廠商、面板廠商、終端廠商等科技巨頭紛紛涌入。TCL華星與三安半導(dǎo)體成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,攻關(guān)Micro LED技術(shù);晶元光電與隆達(dá)電子成立控股公司,垂直整合,共同開發(fā)Mini LED市場(chǎng);康佳與重慶兩山產(chǎn)業(yè)投入資金有限公司合資成立重慶康佳半導(dǎo)體光電研究院,專注研發(fā)Micro LED。
Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈生變,玻璃基板迎來新機(jī)遇
隨著LED升級(jí)為Mini LED,甚至Micro LED,LED的封裝方式、基板材料、生產(chǎn)設(shè)備等都將出現(xiàn)不同程度的改變。這將給LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)帶來新的商業(yè)機(jī)會(huì)。
以Mini LED背光8K電視為例,液晶電視一直沿著輕薄化方向發(fā)展,側(cè)入式LED背光方案讓液晶電視厚度進(jìn)入毫米級(jí)階段,但是8K液晶電視由于采用直下式Mini LED背光顯得更加厚重一些,如果要讓8K液晶電視繼續(xù)沿著輕薄方向發(fā)展就需要從Mini LED背光上作文章。
目前,Mini LED背光主要采用PCB基板,在減薄上受到一定程度的限制。據(jù)了解,當(dāng)PCB基板的厚度小于0.4mm時(shí),將LED芯片封裝至PCB基板上時(shí),由于封裝膠與PCB材料熱膨脹系數(shù)不同,會(huì)產(chǎn)生膠裂的問題;而且PCB材料導(dǎo)熱性能較差,當(dāng)LED芯片數(shù)量增加時(shí),將縮短LED的使用壽命。這些問題阻礙了PCB基板Mini LED背光進(jìn)一步輕薄化。
Mini LED背光急需一種更加輕薄的基板?梢赃M(jìn)一步減薄的玻璃基板打破了PCB基板的一些限制,而且平坦度和穩(wěn)定性比PCB更好,還可以實(shí)現(xiàn)大尺寸分割,迎合大尺寸化發(fā)展趨勢(shì),成為Mini LED背光基板的新選擇。
目前,京東方、TCL華星等企業(yè)都研發(fā)出玻璃基板Mini LED背光液晶顯示屏。他們計(jì)劃將玻璃基板Mini LED背光導(dǎo)入顯示器、筆記本、平板電腦、電視等應(yīng)用中,進(jìn)一步提升產(chǎn)品畫質(zhì)。所以隨著技術(shù)的發(fā)展,Mini LED背光玻璃基板將率先在中高等市場(chǎng)完成對(duì)PCB基板的一體替代,PCB基板可能會(huì)在顯示性能要求較低的低端市場(chǎng)占有一席之地。
攻克玻璃基板技術(shù)難點(diǎn),沃格光電搶占新風(fēng)口
Mini LED背光玻璃基板雖然市場(chǎng)前景一片大好,但是仍面臨技術(shù)挑戰(zhàn)。如果在蝕刻銅線路時(shí),無法保證銅線路的精細(xì)程度,就有可能導(dǎo)致Mini LED屏亮度不均,影響顯示效果。而且在玻璃基板上制備特殊的通孔,將大量的LED芯片無缺的封裝在玻璃基板上,將厚銅附著在玻璃基板上等制備過程中同樣存在一系列的技術(shù)難題。
然而在玻璃產(chǎn)業(yè)深耕多年的沃格光電一一破解了上述難題。據(jù)介紹,沃格光電經(jīng)過12個(gè)月對(duì)材料及工藝的研究,通過材料改性、膜層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),成功實(shí)現(xiàn)了Cu納米薄膜與各類基材有效的結(jié)合,使銅可以無缺粘附在玻璃基板上,滿足LED焊接需求。
而且沃格光電還通過特殊的方案完成了微米級(jí)通孔的制備,實(shí)現(xiàn)了兩層線路之間的導(dǎo)通,完成銅線路板的精細(xì)蝕刻等。
此外,針對(duì)Mini LED工藝流程多、良率低的問題,沃格光電開發(fā)出了一種雙面單層加工工藝,應(yīng)用于陶瓷、玻璃基材,通過激光鉆孔(50um)、A面PVD銅膜沉積、B面PVD銅膜沉積、黃光蝕刻線路,使得雙面薄膜電阻小于0.1歐姆,實(shí)現(xiàn)Mini LED工藝路線更簡(jiǎn)單、良率更高、電阻更低。
截至目前,沃格光電Mini LED玻璃基板樣品已經(jīng)通過國(guó)內(nèi)知名面板廠商測(cè)試。
這一切成績(jī)的取得都離不開沃格光電在玻璃技術(shù)上的持續(xù)創(chuàng)新。據(jù)了解,沃格光電擁有十年的玻璃加工經(jīng)驗(yàn),在玻璃切割、減薄、鍍膜等方面都積累了成熟的技術(shù)。雙面玻璃銅膜沉積技術(shù)能夠研發(fā)成功,離不開沃格光電在鍍膜技術(shù)方面的長(zhǎng)期沉淀和人才儲(chǔ)備;將銅膜蝕刻成線路的工藝技術(shù)是沃格光電在On-Cell液晶面板的開發(fā)過程中的靈光閃現(xiàn);在玻璃基板上制備微米級(jí)通孔的技術(shù)是沃格光電從玻璃的切割和減薄技術(shù)研發(fā)中找到的靈感。
機(jī)會(huì)只留給有準(zhǔn)備的企業(yè)。目前,Mini LED市場(chǎng)剛剛興起,接下來隨著技術(shù)的進(jìn)一步成熟,應(yīng)用的不斷拓展,Mini LED將迎來更大的發(fā)展機(jī)遇,屆時(shí),沃格光電將在玻璃基板上不斷技術(shù)創(chuàng)新,為Mini LED/Micro LED產(chǎn)業(yè)崛起而持續(xù)賦能。
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