榮耀V30采用四曲面3D玻璃與AG磨砂工藝

【中玻網(wǎng)】榮耀總裁在現(xiàn)場介紹，榮耀V30外觀設(shè)計上采用四曲面3D玻璃與AG磨砂工藝，擁有貼合掌心的機(jī)身弧度，可防滑、防劃傷與防指紋。

　　榮耀V30采用6.57英寸雙攝魅眼屏，通過德國萊茵低藍(lán)光認(rèn)證。榮耀V30支持電子書模式，通過國家眼科工程中心五星認(rèn)證。榮耀V30采用指紋鍵與電源鍵整體化設(shè)計，支持“零感”解鎖。

　　榮耀V30是榮耀旗下初款NSA/SA雙模的5G手機(jī)，不僅如此作為5G手機(jī)的榮耀V30在價格上面也是刷新了市場上5G手機(jī)的價格。

　　就拿榮耀V30 Pro為例，搭載了華為自研的麒麟990處理器，該芯片非常大的亮點(diǎn)就是內(nèi)置了5G芯片，相對于榮耀V30來說，Pro版本的確要厲害一些。即便是如此，榮耀V30系列也是目前為止便宜的麒麟990處理器的旗艦手機(jī)。

　　榮耀V30系列此次主打的是“5G標(biāo)桿”，而相比較上一代榮耀V20的“科技標(biāo)桿”要更加貼合實(shí)際一些的。無論是手機(jī)外觀設(shè)計還是支持的雙模5G旗艦手機(jī)，勢必這也是明年旗艦手機(jī)的一個發(fā)展趨勢。

　　但是可不僅只有榮耀V30系列新機(jī)發(fā)布的，在同一天發(fā)布的還有沉寂了幾年之久的聯(lián)發(fā)科也是發(fā)布了這款雙5G旗艦處理器；與此同時Redmi方面也是官宣，將會在12月10號發(fā)布Redmi K30新機(jī)。

　　目前關(guān)于Redmi K30新機(jī)的消息并不是很多，但目前許多數(shù)碼博主的猜測就是，Redmi K30 Pro將會搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000處理器，而對于Redmi K30將會是高通的5G芯片。

　　而在今天上午，小米集團(tuán)副總裁發(fā)微博稱，友商的發(fā)布會，昨晚粗看了一下回放，一個詞總結(jié)：“玄學(xué)”發(fā)布會。科技面對大眾應(yīng)該是樸實(shí)易懂的。Redmi K30:復(fù)雜科技，簡單陳述，擊敗“標(biāo)桿”！

　　根據(jù)目前的爆料來看，Redmi K30和榮耀V30外觀設(shè)計基本類似，同樣是雙挖空屏的設(shè)計，只不過挖空的位置是不一樣的。此外依舊是使用了相同的側(cè)邊指紋解鎖的方案。

　　現(xiàn)在從網(wǎng)友們反饋的結(jié)果來看，對于Redmi K30新機(jī)的期待值完全不亞于已經(jīng)發(fā)布的榮耀V30的。