什么叫做OLED蒸鍍工藝中的TS和SD?

【中玻網(wǎng)】OLED顯示技術(shù)作為一種主動式發(fā)光技術(shù)，經(jīng)過十多年的發(fā)展后終于在小尺寸手機和大尺寸電視市場取得了一定的打破，并以其上好的色彩、對比和未來在柔性上的前景，越來越受到消費者的喜愛。但說到OLED，就不得不提到OLED工藝技術(shù)之痛（瓶頸技術(shù)）—蒸鍍。

　　由于OLED器件中農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系薄膜的總膜厚為100～200nm，而且是農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系材料，在CVD、蒸鍍、涂布、印刷等成膜技術(shù)中，目前量產(chǎn)性較好的就是蒸鍍技術(shù)了（尤其對小分子OLED材料來說）。

　　如圖1所示，是OLED蒸鍍的概念圖。較上面是玻璃基板，再由殷鋼(Invar Steel,即鐵鎳合金）制成的FMM(Fine Metal Mask,即高精細(xì)掩模版）蓋住玻璃，然后一起通過磁鐵吸附在上基臺上。蒸鍍源內(nèi)放置農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系材料，通過電阻絲加熱或電子束加熱的方式使材料蒸發(fā)，再通過FMM進(jìn)人到規(guī)定的像素開口區(qū)。這里的TS(Target-Source Distance)就是指蒸鍍源到FMM目標(biāo)的距離，蒸做角為。TS距離一般在400～800 mm不等。如果是同樣的點蒸鍍源和同樣的蒸鍍角，TS距離較小時，材料利用率高，PPI時較小，但成膜均一性較差，且SD(Shadow Distance,即陰影距離）非常大；而TS距離非常大時：成膜均一性會變好，SD會變小，但材料利用率較低，PPI非常大。

　　如圖2所示，是FMM蒸鍍示意圖，F(xiàn)MM的實際照片如圖3所示。生產(chǎn)FMM的方式主要有三種，即蝕刻、電鑄和多重材料（金屬+樹脂材料）復(fù)合。SD在這里指的就是的和，它會影響PPI，因此越小越好，否則會發(fā)生R串色到B的問題。關(guān)于圖2的詳細(xì)說明，請參考以下兩點：

　�。�1）是蒸鍍氣體與垂直法線的非常大夾角，是FMM二次刻蝕與法線的夾角，是FMM一次刻蝕與法線的夾角，a是FMM和基板間距，b是FMM二次刻蝕高層度，c是FMM一次刻蝕高層度，d是FMM孔較窄處寬，e是子像素間距，f是FMM二次刻蝕的基準(zhǔn)面延伸長度，g是FMM和基板間基準(zhǔn)面延伸長度，h是子像素下底間間距。

　�。�2）一般希望，，的值都小一點，這樣孔就是垂直的；同時，在a，b，c的值一定的情況下，f和g的值可以比較��；如果h的值也比較小的話，PPI可以做高。