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【中玻網(wǎng)】國(guó)星光電在互動(dòng)平臺(tái)上回答投入資金者提問(wèn)時(shí)表示,公司正在開(kāi)發(fā)Mini LED背光,加快與全部大廠合作開(kāi)發(fā)手機(jī)、電視等各類尺寸的背光應(yīng)用,預(yù)計(jì)下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
Mini LED顯示方面,P0.9產(chǎn)品已在小批量給幾個(gè)顯示屏客戶打樣,將會(huì)在6月初的美國(guó)infocomm展上展出,將于6月份正式量產(chǎn)。
另外,4月20日,在國(guó)星光電舉辦的投入資金者交流會(huì)上,公司副總經(jīng)理雷自合表示,未來(lái)將在Mini/Micro LED、紫光LED芯片、VCSEL芯片、CSP芯片級(jí)封裝等方面加大研發(fā)力度,不斷獲取更大的進(jìn)步。在推進(jìn)Mini LED和Micro LED芯片方面,公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出100-200um的Mini LED芯片,垂直結(jié)構(gòu)Micro LED 50um芯片在研發(fā)。
同時(shí),國(guó)星光電RGB事業(yè)部歐陽(yáng)小波透露,公司6月份將會(huì)推出這款Mini LED顯示產(chǎn)品。
5月3日,在“2018廣東轄區(qū)上市公司投入資金者關(guān)系管理月投入資金者集體接待日”活動(dòng)上,國(guó)星光電財(cái)務(wù)總監(jiān)唐群力介紹了有關(guān)公司布局利基市場(chǎng)進(jìn)展情況,他表示,公司不斷進(jìn)行芯片技術(shù)創(chuàng)新,提升芯片核心制造技術(shù),發(fā)揮芯片領(lǐng)域?qū)Ψ庋b發(fā)展的戰(zhàn)略支撐作用,目前取得不錯(cuò)成績(jī)。如全資芯片子公司國(guó)星半導(dǎo)體研發(fā)的D5D5系列倒裝芯片光效打破170lm/w,技術(shù)水平國(guó)內(nèi)高等。
此外,公司Mini LED顯示產(chǎn)品處于試產(chǎn)階段,并進(jìn)一步進(jìn)行Micro LED芯片及相關(guān)技術(shù)的開(kāi)發(fā),根據(jù)市場(chǎng)發(fā)展不斷完善技術(shù)布局工作。
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