電子元器件行業(yè)高層度分析:玻璃的世界很大

【中玻網(wǎng)】玻璃目前在電子行業(yè)的主要應(yīng)用在視窗防護(hù)玻璃和面板的顯示基板。防護(hù)玻璃目前供給穩(wěn)定,進(jìn)入穩(wěn)定降價(jià)階段,整體銷量的上升需要行業(yè)創(chuàng)新的催化。玻璃基板是顯示的核心材料,無論是TFT、LTPS還是近期火熱的OLED,都離不開玻璃的需求。
　　
　　經(jīng)過一個(gè)月的行業(yè)調(diào)研,我們認(rèn)為玻璃將會(huì)是未來包括手機(jī)在內(nèi)智能硬件的重大創(chuàng)新方向,特別是外觀結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新。玻璃外觀件已經(jīng)在多種智能硬件中應(yīng)用,未來空間巨大,復(fù)雜結(jié)構(gòu)帶來空間遠(yuǎn)超目前蓋板!未來有望配合無線充電、光學(xué)傳感器等應(yīng)用。玻璃蓋板從較早的2D向3D升級,預(yù)計(jì)未來曲面顯示將在智能手機(jī)中大量采用,OLED也是旗艦手機(jī)采用3D蓋板的一大催化。曲面玻璃目前單價(jià)大約是傳統(tǒng)蓋板玻璃單價(jià)的3倍,智能手機(jī)增速大幅下滑的情況下,正面3D玻璃的滲透率上升將帶來行業(yè)的顯著增長。
　　
　　我們更需要重視的是雙面玻璃的設(shè)計(jì),根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈判斷,3D后蓋預(yù)計(jì)將是全部大客戶新品將采用的方案,玻璃→金屬→玻璃演繹周期性的變化就是時(shí)尚!陶瓷因?yàn)榱鸭y的問題未來可能不是較佳方案,2.5D+3D預(yù)計(jì)成為明年的主流設(shè)計(jì)方案。根據(jù)明年全部大客戶可能采用3D玻璃后蓋,其他廠商高等機(jī)型預(yù)計(jì)將快速跟進(jìn),預(yù)計(jì)至少新增200億市場。18年市場空間將再翻一倍!智能手機(jī)創(chuàng)新看蘋果,蘋果近期在雙面玻璃方面積累多項(xiàng)專利,涉及后蓋的整體化無孔設(shè)計(jì)。
　　
　　玻璃的較早投入資金機(jī)會(huì)將會(huì)是設(shè)備。我們在此前《從在建工程管中窺豹,財(cái)務(wù)報(bào)表告訴我們什么》中要點(diǎn)分析在建工程與公司營收增長的關(guān)系,本質(zhì)是電子行業(yè)創(chuàng)新替代周期的問題,是產(chǎn)品創(chuàng)新->資本投入資金->創(chuàng)新落地這一大邏輯。隨著智能硬件兩年大升級,設(shè)備的更新周期是兩年,終端客戶資本支出和設(shè)備供應(yīng)商都將出現(xiàn)周期性大增長。特別是全部大廠如果一年一更新,那將帶動(dòng)更大的設(shè)備需求。3D玻璃核心設(shè)備預(yù)計(jì)將出現(xiàn)OLED蒸鍍設(shè)備的緊俏銷售情況,熱彎機(jī)是其中之一。根據(jù)我們對于行業(yè)空間的測算,預(yù)計(jì)一年設(shè)備銷已售間近百億!