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  • 多刀玻璃切割機
    多刀玻璃切割機

    多刀玻璃切割機規(guī)格書 ? LHC-Q420-V1型多刀切割機主要應用于LCD制程中玻璃的切割,機器需配對使用,有利于提率。該機的主要特點是切割速度快,效率高,對于產(chǎn)量高,批量大的產(chǎn)品。 ? 設備型號:LHC-Q420-V1 技術指標: 上落料方式:手工取放玻璃 工作方式:手動/自動 較大切割尺寸:16”X16” 厚 度:0.4 -3mm 平臺尺寸:420 mmX420mm

    2012-04-18 0
  • TFT玻璃切割機
    TFT玻璃切割機

    TFT玻璃切割機規(guī)格書 ? ? LHC-Q750-V1型單刀玻璃切割機主要應用于主要用于CSTN、TFT、ITO玻璃、觸摸屏、太陽能電池的專用的切割設備; 1. 設備型號:LHC-Q750-V1 ? 2. 技術指標: 上落料方式:手工取放玻璃工作方式:手動/自動 較大切割尺寸:700mm 可切玻璃厚度:0.4-3mm 平臺尺寸:750 mmX750mm 對位方式: CCD

    2012-04-18 0
  • CCD自動玻璃切割機
    CCD自動玻璃切割機

    CCD自動玻璃切割機規(guī)格書 ? ?LHC-Q750-V2型單刀玻璃切割機主要應用于主要用于TFT、ITO玻璃、觸摸屏、太陽能電池的專用的切割設備,該機型能實現(xiàn)自動影像對位,自動找座標,其主要特點是操作方便,便于維護; ? 設備型號: LHC-Q750-V2 ? 技術指標: 上料方式:手工取放玻璃 工作方式:手動/自動 切割尺寸:750mm 玻璃厚度:0.4-3mm 平臺尺

    2012-04-18 0
  • 灌晶機
    灌晶機

    臥式灌晶機規(guī)格書 ? ?? 該機型用于LCD生產(chǎn)中后工序段灌注液晶專用設備,采用電阻式真空計,操作方便,抽真空時間 短。是LCD灌液晶的優(yōu)選; ? 設備型號:LHC-GD1-V1 ? 技術指標: 工作方式:手動/自動 玻璃尺寸:14”X16” 真空腔尺寸:1040 mmX730mmX320mm 灌晶方式: 條灌(推薦),粒灌 真 空 泵: 2級泵抽真空 加工容量: 4

    2012-04-18 0
  • 全自動玻璃裂片機
    全自動玻璃裂片機

    ??????????????????????????????? 全自動玻璃裂片機規(guī)格書 ?? 該設備適用于LCD廠商及觸摸屏行業(yè),玻璃裂片用。智能化程度高,操作方便; ? 設備型號:LHC-LD1-V1 ? 技術指標: 上料方式:手工取放玻璃 工作方式:手動/自動 裂片尺寸:16”X16” 厚????? 度:0.55-1.1mm 平臺尺寸:410 mmX410mm 定

    2012-04-18 0
  • 單刀玻璃切割機
    單刀玻璃切割機

    單刀玻璃切割機規(guī)格書 ? ? LHC-Q450-V1型單刀玻璃切割機主要應用于主要用于CSTN、TFT、ITO玻璃、觸摸屏、太陽能電池的專用的切割設備; 1. 設備型號:LHC-Q450-V1 ? 2. 技術指標: 上落料方式:手工取放玻璃工作方式:手動/自動 較大切割尺寸:16”X16” 可切玻璃厚度:0.4-3mm 平臺尺寸:450 mmX450mm 對位方式: C

    2012-04-18 0
  • 異形玻璃切割機
    異形玻璃切割機

    技術參數(shù): ? 工件尺寸:500mm 控制方式:四軸運動卡+工控電腦 工作厚度:0.3-1.1mm 工作臺尺寸:500(L)×500(W)mm 工作臺高度:約900mm 切割精度:±0.03mm(不含裂片后斜邊誤差) 切割速度:50-600mm/s(可設) 刀輪加壓:低摩擦缸加壓+電氣比例閥 刀輪升降及刀深控制:步進馬達+精密滾珠絲桿 電源:AC220V? 50Hz 正常工

    2012-04-18 0
  • 直線玻璃切割機
    直線玻璃切割機

    直線玻璃切割機規(guī)格書 ? ???? LHC-ZX500-V1型直線玻璃切割機主要應用于主要用于微電子行業(yè)專用的切割設備,適用于批量下料,或單條切割專用; ? 設備型號:LHC-ZX500-V1 ? 技術指標: 上料方式:手工取放玻璃 工作方式:手動/自動 切割尺寸:16”X16” 玻璃厚度:0.4-3mm 平臺尺寸:530 mmX530mm 對位方式: CCD(“十”

    2012-04-18 0
  • 全自動偏光片貼附機
    全自動偏光片貼附機

    全自動偏光片貼附機 ? LHC-TP-V1全自動偏光片貼附機的主要功能是將各種薄膜自動貼裝在基片上。其工作步驟是:將薄膜與其保護膜分離,同時將基片置于真空載臺并送入貼裝工位,較終使薄膜準確、快速貼裝在相應基片上。運行安全可靠、自動化程度高、操作簡便。 設備特點: ?1. 貼片頭壓力可調;2.? 薄膜上料壓力可調;3.? X-Y方向可調;4.? 觸摸屏操作;5.? TFT,STN偏光片貼附;6

    2012-04-18 0
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