深圳市鴻超精密機械設(shè)備有限公司

多刀玻璃切割機

多刀玻璃切割機規(guī)格書 ? LHC-Q420-V1型多刀切割機主要應(yīng)用于LCD制程中玻璃的切割，機器需配對使用，有利于提率。該機的主要特點是切割速度快，效率高，對于產(chǎn)量高，批量大的產(chǎn)品。 ? 設(shè)備型號：LHC-Q420-V1 技術(shù)指標： 上落料方式：手工取放玻璃 工作方式：手動/自動 較大切割尺寸：16”X16” 厚 度：0.4 -3mm 平臺尺寸：420 mmX420mm

2012-04-18 0

TFT玻璃切割機

TFT玻璃切割機規(guī)格書 ? ? LHC-Q750-V1型單刀玻璃切割機主要應(yīng)用于主要用于CSTN、TFT、ITO玻璃、觸摸屏、太陽能電池的專用的切割設(shè)備； 1. 設(shè)備型號：LHC-Q750-V1 ? 2. 技術(shù)指標： 上落料方式：手工取放玻璃工作方式：手動/自動 較大切割尺寸：700mm 可切玻璃厚度：0.4-3mm 平臺尺寸：750 mmX750mm 對位方式： CCD

2012-04-18 0

CCD自動玻璃切割機

CCD自動玻璃切割機規(guī)格書 ? ?LHC-Q750-V2型單刀玻璃切割機主要應(yīng)用于主要用于TFT、ITO玻璃、觸摸屏、太陽能電池的專用的切割設(shè)備，該機型能實現(xiàn)自動影像對位，自動找座標，其主要特點是操作方便，便于維護； ? 設(shè)備型號： LHC-Q750-V2 ? 技術(shù)指標： 上料方式：手工取放玻璃 工作方式：手動/自動 切割尺寸：750mm 玻璃厚度：0.4-3mm 平臺尺

2012-04-18 0

灌晶機

臥式灌晶機規(guī)格書 ? ?? 該機型用于LCD生產(chǎn)中后工序段灌注液晶專用設(shè)備，采用電阻式真空計，操作方便，抽真空時間 短。是LCD灌液晶的優(yōu)選； ? 設(shè)備型號：LHC-GD1-V1 ? 技術(shù)指標： 工作方式：手動/自動 玻璃尺寸：14”X16” 真空腔尺寸：1040 mmX730mmX320mm 灌晶方式： 條灌（推薦），粒灌 真 空 泵： 2級泵抽真空 加工容量： 4

2012-04-18 0

全自動玻璃裂片機

??????????????????????????????? 全自動玻璃裂片機規(guī)格書 ?? 該設(shè)備適用于LCD廠商及觸摸屏行業(yè)，玻璃裂片用。智能化程度高，操作方便； ? 設(shè)備型號：LHC-LD1-V1 ? 技術(shù)指標： 上料方式：手工取放玻璃 工作方式：手動/自動 裂片尺寸：16”X16” 厚????? 度：0.55-1.1mm 平臺尺寸：410 mmX410mm 定

2012-04-18 0

單刀玻璃切割機

單刀玻璃切割機規(guī)格書 ? ? LHC-Q450-V1型單刀玻璃切割機主要應(yīng)用于主要用于CSTN、TFT、ITO玻璃、觸摸屏、太陽能電池的專用的切割設(shè)備； 1. 設(shè)備型號：LHC-Q450-V1 ? 2. 技術(shù)指標： 上落料方式：手工取放玻璃工作方式：手動/自動 較大切割尺寸：16”X16” 可切玻璃厚度：0.4-3mm 平臺尺寸：450 mmX450mm 對位方式： C

2012-04-18 0

異形玻璃切割機

技術(shù)參數(shù): ? 工件尺寸:500mm 控制方式：四軸運動卡＋工控電腦 工作厚度:0.3-1.1mm 工作臺尺寸:500（L）×500（W）mm 工作臺高度:約900mm 切割精度:±0.03mm(不含裂片后斜邊誤差) 切割速度:50-600mm/s(可設(shè)) 刀輪加壓:低摩擦缸加壓+電氣比例閥 刀輪升降及刀深控制:步進馬達+精密滾珠絲桿 電源:AC220V? 50Hz 正常工

2012-04-18 0

直線玻璃切割機

直線玻璃切割機規(guī)格書 ? ???? LHC-ZX500-V1型直線玻璃切割機主要應(yīng)用于主要用于微電子行業(yè)專用的切割設(shè)備，適用于批量下料，或單條切割專用； ? 設(shè)備型號：LHC-ZX500-V1 ? 技術(shù)指標： 上料方式：手工取放玻璃 工作方式：手動/自動 切割尺寸：16”X16” 玻璃厚度：0.4-3mm 平臺尺寸：530 mmX530mm 對位方式： CCD（“十”

2012-04-18 0

全自動偏光片貼附機

全自動偏光片貼附機 ? LHC-TP-V1全自動偏光片貼附機的主要功能是將各種薄膜自動貼裝在基片上。其工作步驟是：將薄膜與其保護膜分離，同時將基片置于真空載臺并送入貼裝工位，較終使薄膜準確、快速貼裝在相應(yīng)基片上。運行安全可靠、自動化程度高、操作簡便。 設(shè)備特點: ?1. 貼片頭壓力可調(diào)；2.? 薄膜上料壓力可調(diào)；3.? X-Y方向可調(diào)；4.? 觸摸屏操作；5.? TFT，STN偏光片貼附；6

2012-04-18 0