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重工BGA底部填充膠返修
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供應標題:重工BGA底部填充膠返修
價格:電儀
發(fā)布公司:東莞博翔電子材料有限公司
供貨總量:
聯(lián)系人:屈磊
發(fā)貨地點:廣東 東莞 東莞市
發(fā)布時間:2019年10月10日
有效期至:2020年04月10日
在線詢盤:在線詢盤
產(chǎn)品綜合信息質(zhì)量:未計算
- 性能:0
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性能:是建造化工裝置所需工程材料的簡稱;具備優(yōu)良的耐腐蝕性能
用途:化工機械、化工儀表、管道和構(gòu)筑物
英文名:Chemical Materials
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基本信息
1.把CSP(BGA)從PCB板上移走,在這個步驟任何可以熔化的設備都適合移走CSP(BGA)。當達到有效的高度時(200-300℃),用鏟刀接觸CPS(BGA)和PCB周圍的底部填充膠的膠條。如果膠條足夠軟,移去邊緣的膠條。當溫度等于焊了的熔融溫度,焊料從CSP(BGA)和PCB的間隙中流出時,用鏟刀把CSP(BGA)從PCB板上移走。
2.抽入空氣除去底部填充膠的已熔化的焊料。
3.把殘留的底部填充膠從PCB板上移走。移走CSP(BGA)后,用烙鐵刮上在PCB板上的殘留的底部填充膠。推薦的烙鐵溫度為250~300℃。刮膠時必須小心以避免損壞PCB板上的焊盤。
4.清潔:用棉簽侵合適的溶劑(丙酮或?qū)S们逑磩┎料幢砻。再用干棉簽擦洗?/p>
東莞博翔電子材料有限公司基本信息
東莞市博翔電子材料有限公司,成立于2006年,致力于各類膠粘劑的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。VS.BOND(威斯邦)是有名工業(yè)粘膠劑品牌,主要產(chǎn)品有瞬間膠、UV膠、結(jié)構(gòu)膠、環(huán)氧膠、AB膠、硅膠、灌封膠、底涂劑等。在美國有30多年的膠粘劑歷史,迄今VS.BOND工業(yè)粘膠劑已發(fā)展到300多個品種。為滿足不同客戶需求我司同時代理:漢高樂泰。 公司始終以誠信為原則,質(zhì)量為根本,科技為核心,市場為導向,不斷創(chuàng)新,根據(jù)不同材料的粘接需求研發(fā)出多種專項使用膠粘劑。產(chǎn)品廣泛應用在工業(yè)、電子、汽車、機械、健康、航空航天、等行業(yè),業(yè)務覆蓋國內(nèi)大部分的省市,部分產(chǎn)品出口到國外市場。 博翔以富有實效的整體解決方案,為客戶提供整體化的售前和售后服務, 公司一貫堅持“人立言則為信,言而成是為誠”的經(jīng)營理念。不斷創(chuàng)新創(chuàng)造優(yōu)越品牌是我們的目標。公司的發(fā)展定位是立足國內(nèi)面向世界,始終承諾以較好好的產(chǎn)品質(zhì)量、較好優(yōu)惠的價格、較好完善的服務來滿足各界客戶不斷提升的要求,努力成為有關(guān)各方共贏共利的合作伙伴。
員工人數(shù): 廠房面積: 年營業(yè)額:
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公司名稱:東莞博翔電子材料有限公司
注冊資本:人民幣500萬元/年-人民幣1000萬元/年 公司網(wǎng)址:http://bx83842558.glass.com.cn聯(lián)系人:屈磊
電話:86-185-7635-8978
移動電話:18576358978
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