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如何選擇底部填充膠
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供應(yīng)標題:如何選擇底部填充膠
價格:電儀
發(fā)布公司:東莞博翔電子材料有限公司
供貨總量:
聯(lián)系人:屈磊
發(fā)貨地點:廣東 東莞 東莞市
發(fā)布時間:2019年10月09日
有效期至:2020年04月09日
在線詢盤:在線詢盤
產(chǎn)品綜合信息質(zhì)量:未計算
- 性能:0
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性能:是建造化工裝置所需工程材料的簡稱;具備優(yōu)良的耐腐蝕性能
用途:化工機械、化工儀表、管道和構(gòu)筑物
英文名:Chemical Materials
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基本信息
底部填充膠,英文翻譯成 UNDERFILL,是一種單組份環(huán)氧密封劑,用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化;較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充;較高的流動性加強了其返修的可操作性。如今,底部填充膠被廣泛用于智能穿戴芯片的生產(chǎn)與加工中,起著提高產(chǎn)品可靠性和抗跌落的重要作用。
在國內(nèi),知名的一些代工廠富士康等公司在加工芯片時往往會用到國外的知名膠水,大多也是客戶的,但是很多時候國內(nèi)的廠商采購他們的膠水是非常頭疼的,想一些特殊型號的底部填充膠就需要兩個月的交貨期,事實上很難滿足實際需求。于是,不少國內(nèi)廠商逐漸尋求媲美國外的國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)芯片級膠水,但由于渠道、資源有限,至今還有一大批工廠的膠水需求還沒有著落。
東莞博翔電子廠家深知行業(yè)應(yīng)用現(xiàn)狀,公司目前需要做的,想要做的就是讓更多處于急需求的廠家能夠知道,東莞博翔電子廠家的底部填充膠就是為芯片而生的。而針對智能穿戴的底部填充膠,東莞博翔電子廠家表示,VS-3513 底部填充膠足以解決芯片點膠問題,粘度1500-2500mPa.s,Tg69℃,熱膨脹系數(shù)在60-200ppm/℃,固化條件3min@150℃,儲存溫度2-8℃,能快速固化,具有優(yōu)良的耐化學性和耐熱性。
所以說如果還有廠家在為采購膠水煩惱,不妨嘗試東莞博翔電子廠家的底部填充膠,產(chǎn)品選型多,適合于軟板硬板、軟硬結(jié)合版芯片的包封和填充,且可返修,如果有定制需求,將由東莞博翔電子廠家化學提供專業(yè)的技術(shù)顧問定制方案,資深研發(fā)團隊研發(fā)產(chǎn)品,保證樣品到量產(chǎn)的真實度。
東莞博翔電子材料有限公司基本信息
員工人數(shù): 廠房面積: 年營業(yè)額:
年進口額: 年出口額: 主要市場:
客戶群:
公司名稱:東莞博翔電子材料有限公司
注冊資本:人民幣500萬元/年-人民幣1000萬元/年 公司網(wǎng)址:http://bx83842558.glass.com.cn主營產(chǎn)品:快干膠,UV膠,結(jié)構(gòu)膠,三防膠,SMT紅膠,硅膠,螺紋鎖固膠,管螺紋密封膠,固持膠,表面處理劑,底部填充膠,導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱硅膠片,RTV硅膠,低壓注塑膠粒 公司成立年份:2008
公司網(wǎng)址:http://bx83842558.glass.com.cn
地區(qū):廣東 東莞 東莞市
網(wǎng)址: http://bx83842558.glass.com.cn