底部填充膠返修操作細節(jié)

底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。由于環(huán)氧樹脂的化學特性使其在加熱固化后呈現玻璃體特性，硬度較高，采取一般的方式進行返修作業(yè)很容易造成焊盤脫落、PCB變形或損壞BGA。那么，如何進行底部填充膠返修？

底部填充膠正確的返修程序：

1、在返修設備中用加熱設備將CSP或BGA部件加熱至200~300°C，待焊料熔融后將CSP或BGA部件從PCB上取下。

2、用烙鐵除去PCB上的底部填充膠和殘留焊料；

3、使用無塵布或棉簽沾取酒精或丙酮擦洗PCB，確保徹底清潔。

底部填充膠返修操作細節(jié)：

1、將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-300°C時，焊料開始融化，現在可以移除邊緣已經軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動BGA四周，使其松動，然后取出。

2、抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細。

3、將PCB板移至80~120°C的返修加熱臺上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。

4、如有必要，可以用工業(yè)酒精清洗修復面再進行修復。

5、理想的修復時間是3分鐘之內，因為PCB板在高溫下放置太久可能會受損。

東莞市博翔電子材料有限公司，成立于2006年，致力于各類膠粘劑的研發(fā)、生產與銷售。VS.BOND（威斯邦）是有名工業(yè)粘膠劑品牌，主要產品有瞬間膠、UV膠、結構膠、環(huán)氧膠、AB膠、硅膠、灌封膠、底涂劑等。在美國有30多年的膠粘劑歷史，迄今VS.BOND工業(yè)粘膠劑已發(fā)展到300多個品種。為滿足不同客戶需求我司同時代理：漢高樂泰。 公司始終以誠信為原則，質量為根本，科技為核心，市場為導向，不斷創(chuàng)新，根據不同材料的粘接需求研發(fā)出多種專項使用膠粘劑。產品廣泛應用在工業(yè)、電子、汽車、機械、健康、航空航天、等行業(yè)，業(yè)務覆蓋國內大部分的省市,部分產品出口到國外市場。 博翔以富有實效的整體解決方案,為客戶提供整體化的售前和售后服務, 公司一貫堅持“人立言則為信，言而成是為誠”的經營理念。不斷創(chuàng)新創(chuàng)造優(yōu)越品牌是我們的目標。公司的發(fā)展定位是立足國內面向世界,始終承諾以較好好的產品質量、較好優(yōu)惠的價格、較好完善的服務來滿足各界客戶不斷提升的要求,努力成為有關各方共贏共利的合作伙伴。